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Der Halbleiterausrüster Applied Materials bringt mit Precision Selective Nitride PECVD und Trillium ALD zwei neue Systeme für besonders kleine Strukturen in modernen Logikchips auf den Markt. Die Werkzeuge sind für Gate-All-Around-Transistoren ausgelegt, die bei den fortschrittlichsten Chips im 2-nm-Bereich und darunter zum Einsatz kommen.



Technisch geht es vor allem darum, Materialien in sehr kleinen 3D-Strukturen präziser aufzubringen. Das erste System soll die elektrische Isolation zwischen benachbarten Transistoren stabil halten. Dadurch sollen Leckströme und störende elektrische Effekte sinken. KI-GPUs der nächsten Generation, die sich derzeit in der Entwicklung befinden, sollen den Angaben zufolge auf einer Fläche von der Größe einer Briefmarke mehr als 300 Mrd. Transistoren integrieren. Ohne eine geeignete Isolation können Elektronen leicht in benachbarte Transistoren diffundieren, was die Leistung mindert und den Stromverbrauch erhöht.

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