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Nach einem Bericht von ZDNet Korea arbeitet SK Hynix mit Intel an 2,5D-Packaging-Technologien und könnte dabei Intels EMIB-Technik nutzen. EMIB steht für Embedded Multi-die Interconnect Bridge und bezeichnet kleine, spezialisierte Halbleiter-Bausteine, die modular zu einem größeren, leistungsfähigen Prozessor kombiniert werden können und größere Chips miteinander kommunizieren lassen.
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6 Kommentare
This is very helpful information. Appreciate the detailed analysis.
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Good point. Watching closely.
Interesting update on INTEL – CPU-Boom und mögliche SK-Hynix-Kooperation stützen. Looking forward to seeing how this develops.
Solid analysis. Will be watching this space.
Great insights on Aktien-News. Thanks for sharing!