Photonics Supply Chain – Diese Aktien profitieren!

• Lumentum Holdings Inc. – WKN: A14WK0 – ISIN: US55024U1097 – Kurs: 826,880 $ (Nasdaq)

Die Grafik aus dem Citrini-Report zeigt eine vereinfachte Photonics-Wertschöpfungskette für KI-Infrastruktur. Wichtig: Die ganzen Deep-Dives zu den einzelnen Werten erwarten Dich alle im AktienPuls360. Denn das ist meine Spezialisierung. Gerade mit KI-Infrastruktur-Aktien hat man dieses Jahr bisher 0,0 von einer Korrektur mitbekommen.

Los geht es ganz oben bei den Maschinen und Materialien, mit denen optische Halbleiter überhaupt hergestellt werden und endet ganz unten bei den Unternehmen, die diese Technik in großen KI-Rechenzentren tatsächlich einsetzen.

Dazwischen liegen die Fertigungsstufen von Wafern und Epiwafern, die Herstellung der optischen Bauteile selbst, deren Packaging sowie die Integration in Switches, Server- und Rack-Systeme und schließlich in Hyperscaler-Rechenzentren.

Mit zunehmender Größe der KI-Cluster reicht Rechenleistung allein nicht mehr aus. Entscheidend wird, wie schnell, energieeffizient und zuverlässig Daten zwischen Chips, Boards, Racks und ganzen Rechenzentren transportiert werden. Genau dort kommt Photonik ins Spiel, also Datenübertragung mit Licht statt nur mit elektrischen Signalen.

Citrini Report

Zuerst braucht man Anlagen für Materialbearbeitung, Epitaxie, Lithografie, Bonding, Inspektion und Packaging. Danach folgen Rohmaterialien wie SOI-Wafer, Indiumphosphid-Kristalle und Glasfaser. Aus diesen Materialien entstehen Epiwafer, auf denen optische Bauelemente aufgebaut werden. Diese Epiwafer fließen dann in zwei wichtige Komponentenpfade: zum einen in Laser- und Optikbauteile, zum anderen in Photonik-ICs (integrierte optische Chips). Anschließend müssen diese Bauteile verpackt, getestet und in Netzwerk- oder Systemplattformen integriert werden.

Kupfer stößt bei steigenden Datenraten, längeren Distanzen, höherer Portdichte und wachsendem Stromverbrauch zunehmend an Grenzen. Deshalb verschiebt sich immer mehr Wertschöpfung in Richtung optischer Interconnects, Silicon Photonics, Co-Packaged Optics und Optical I/O. Die OFC 2026 hat genau diesen Punkt stark bestätigt. Optische Netzwerke sind nicht mehr nur ein Nebenthema der Telekommunikation, sondern ein Kernbestandteil der nächsten Ausbaustufe von AI-Infrastruktur.

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Wichtig: Die Grafik ist schematisch, nicht vollständig. Einige Firmen tauchen an mehreren Stellen auf, weil sie mehrere Rollen spielen. Marvell ist dafür das beste Beispiel. Marvell ist längst in meinem Langfrist-Depot bei AktienPuls360.

AktienPuls360 bekommt ab sofort eine klarere Struktur

Mit dem Update wird das Angebot in drei spezialisierte Depots aufgeteilt. Neu hinzu kommt ein zweites Depot von mir, damit kurzfristige Einzelaktien-Trades künftig getrennt von meinen langfristigen Investments umgesetzt werden können. In der derzeitigen Marktlage läuft das kurzfristige Trading hervorragend. Seit Juni 2025 sind es 187 % – das kann ich nun endlich auch abbilden. Im Gegenzug wird das bisherige Gemeinschaftsdepot „360 Top Picks“ eingestellt.

Künftig gibt es damit mein kurzfristiges Depot für taktische Aktien-Trades, mein langfristiges Depot mit fundamentalem Fokus und monatlicher Einzahlung von 1.000 Euro sowie Roccos Depot mit klarem Fokus auf chartbasierte Trades.

Zusätzlich führt das Update eine neue Empfehlungsliste ein. Setups, die noch nicht im Depot liegen, werden nun zentral an einem Ort gesammelt. Auch die Analysen werden neu gegliedert. Unter „Beiträge“ gibt es ab sofort getrennte Reiter für Chartanalysen und Fundamentalanalysen. Die ersten Trades im neuen Depot wurden bereits getätigt.

Weniger Puls, mehr Klarheit & Weitsicht an der Börse. Mehr Struktur, weniger Bauch, 2026 so richtig mit dem Traden & Investieren beginnen! Wir helfen dir dabei. Mit uns bist Du immer am Puls der Märkte.

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Layer 1 | Equipment

Produktionsanlagen, mit denen Materialien, Wafer und spätere optische Bauteile hergestellt, strukturiert, verbunden und geprüft werden. Ohne diese Anlagen gibt es keine Photonics-Lieferkette. Hier entsteht die industrielle Voraussetzung dafür, dass aus Rohmaterialien überhaupt präzise optische Halbleiter werden. Dieser Layer ist deshalb relevant, weil sich fast alle späteren Leistungsmerkmale wie Ausbeute, Präzision, Stückzahl und Kosten bereits hier mitentscheiden. Besonders wichtig sind dabei Epitaxie, Lithografie, Bonding und Metrologie.

PVA TePla

PVA TePla ist vor allem ein Anbieter von Metrologie- und Materiallösungen für die Halbleiterfertigung. Hier nehmen sie die Rolle eines Ausrüsters für Inspektion, Analyse und Materialprozessierung ein. Photonische Bauteile reagieren sehr empfindlich auf Defekte, Oberflächenfehler und Schichtabweichungen. Gerade bei anspruchsvollen optischen Fertigungsprozessen entscheidet gute Metrologie mit darüber, ob hohe Ausbeuten möglich sind. PVA TePla berichtet 2026 ausdrücklich von anhaltender Nachfrage nach Metrologiesystemen und Materialsynthese-Anlagen.

AIXTRON

AIXTRON baut Spezialmaschinen, mit denen Hersteller hauchdünne Halbleiterschichten auf Wafer aufbringen, damit daraus später Laser und andere optische Bauteile für schnelle Datenverbindungen in KI-Rechenzentren gefertigt werden können.

SUSS MicroTec

SUSS MicroTec liefert Anlagen für Lithografie, Bonding, Wafer-Level-Prozesse und Advanced Packaging. SUSS ist in dieser Kette vor allem als Packaging- und Prozessausrüster wichtig. Je mehr sich Photonik und Elektronik in einem Gehäuse annähern, desto bedeutender werden präzises Bonding, Ausrichtung und fortgeschrittene Backend-Prozesse. Im Bereich Hybrid Bonding ist aber auch BE Semi spannend.

Layer 2 | Rohmaterialien

Diese Schicht umfasst die Grundmaterialien, aus denen optische Halbleiter und Glasfaser-Netze aufgebaut werden. SOI-Wafer sind wichtig für Silicon Photonics, InP-Kristalle für viele Laser- und Hochgeschwindigkeits-Komponenten, und optische Faser ist das Übertragungsmedium selbst.

Soitec | SOI Wafer

Soitec liefert unter anderem Photonics-SOI-Wafer, also spezielle Silicon-on-Insulator-Substrate für photonische Chips. Diese Wafer sind für Silicon Photonics wichtig, weil sie die Integration optischer Funktionen auf Silizium ermöglichen.

AXT | IndiumPhospid (InP)

AXT produziert Halbleitersubstrate wie Indiumphosphid, aus denen viele optische Hochleistungsbauteile entstehen. Hatte ich zum Jahresbeginn im Detaill vorgestellt gehabt. Seither mehr als vervierfacht. InP ist eines der Schlüsselmaterialien für Laser, Photodioden und andere Hochgeschwindigkeits-Komponenten in der optischen Kommunikation. Datacom-Laser und viele optische Übertragungskomponenten bauen auf InP oder verwandten III-V-Materialien auf. Allerdings gibt es hier teils Exportrestriktionen seitens China. Sumitomo ist ein Mitbewerber.

Corning | Glasfaser

Corning liefert Glasfaser, Kabel und Konnektivitätslösungen, also den physischen Lichtpfad durch das Netzwerk. Anfang 2026 wurde eine mehrjährige Vereinbarung mit Meta über bis zu 6 Milliarden Dollar für den Ausbau von AI-Rechenzentren bekanntgegeben.

Layer 3 | Epiwafer

Epiwafer sind Wafer mit gezielt aufgewachsenen Halbleiterschichten, aus denen später Laser oder andere optische Chips gefertigt werden. Ein Rohwafer allein ist noch kein fertiger Laser oder PIC. Erst durch die epitaktischen Schichten bekommt das Material die elektrischen und optischen Eigenschaften, die später im Bauteil gebraucht werden.

IQE

IQE ist ein Epiwafer-Spezialist, unter anderem für InP- und andere III-V-Strukturen, die in Datacom-Optik eingesetzt werden.

VPEC

VPEC ist ein taiwanischer Hersteller von Epiwafern für optoelektronische Anwendungen.

Layer 4 | Komponenten, Laser

Der vierte Teil der Kette umfasst die eigentlichen optischen Sende- und Empfangskomponenten, insbesondere Laser und Transceiver-Bauteile. Hier wird aus dem vorbereiteten Halbleitermaterial ein funktionsfähiges Optikprodukt.

Diese Bauteile erzeugen, modulieren oder empfangen Lichtsignale und sind deshalb das Herz vieler optischer Verbindungen in Rechenzentren. Die heutige Debatte um 800G, 1.6T, 3.2T, Scale-Out, Scale-Up und Optical I/O läuft technisch genau über solche Komponenten.

Lumentum

Lumentum liefert optische Komponenten und Laserlösungen für Datacenter- und AI-Netzwerke.

👉 LUMENTUM – Die Zukunft sieht noch rosiger aus! (Exklusiv im AktienPuls360)

Coherent

Coherent ist ein großer Photonik- und Optikzulieferer mit Portfolio von Lasern bis zu Hochgeschwindigkeits-Transceivertechnologien. Aber insgesamt breiter als Lumentum und weniger KI-fokussiert. Aber hat wie auch Lumentum einen 2 Mrd. USD Nvidia-Beteiligung. Ich halte beide. Wie auch Lumentum haben sie Materialien, Optik, Module und Packaging-nahe Fähigkeiten.

AAOI

Applied Optoelectronics stellt optische Transceiver und verwandte Datacenter-Optikprodukte her.

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Layer 4 | Kompontenen | Photonic Interconnects

Dieser Teil umfasst integrierte photonische Chips, also Bausteine, die Lichtführung, Modulation, Schalten oder optische I/O-Funktionen direkt im Chipkontext übernehmen. Während Laser-Geräte eher die klassischen optischen Bauteile abbilden, zielt dieser Block auf die stärkere Integration von Optik direkt in oder nahe an den Halbleiter.

Ayar Labs

Ayar Labs entwickelt Optical-I/O-Chiplets und Co-Packaged-Optics-Lösungen, die elektrische Verbindungen durch lichtbasierte Verbindungen ergänzen oder ersetzen sollen.

Ayar sitzt konzeptionell näher am Chip und an der Systemarchitektur als klassische Modulhersteller. 2026 hat das Unternehmen frisches Kapital für Volumenproduktion und Testkapazität aufgenommen.

Lightmatter

Lightmatter entwickelt photonische Interconnect- und CPO-Plattformen für AI-Systeme, darunter photonic interposer und optische Chiplets. Man adressiert damit das Problem, dass man in sehr großen KI-Systemen Daten zwischen vielen Chips schnell und effizient bewegen muss

Marvell

Marvell ist ein sehr breit aufgestellter Anbieter von silicon-photonics-nahen optischen Connectivity-Bausteine. Aber auch von Custom Silicon etc.

Layer 5 | Packaging

In diesem Layer werden Chips, optische Engines, Module und Baugruppen zusammengefügt, verbunden, getestet und in eine nutzbare Form gebracht. Packaging ist in der Photonics-Welt besonders wichtig, weil Lichtwege, elektrische Kontakte, thermisches Management und mechanische Präzision gleichzeitig stimmen müssen. Das gilt besonders für Silicon Photonics, Co-Packaged Optics und Optical I/O. Die beste optische Komponente nützt wenig, wenn Kopplung, Ausrichtung, Wärmeabfuhr oder Testbarkeit nicht funktionieren.

TSMC

TSMC spielt hier die Rolle des Fertigungs- und Packaging-Partners, insbesondere im Umfeld von Silicon Photonics und CPO.

ASE

ASE ist ein großer Packaging-Spezialist mit Angeboten auch für Silicon Photonics und heterogene Integration.

GlobalFoundries oder Tower Semi

GlobalFoundries ist ebenfalls ein Foundry- und Integrationspartner für Silicon Photonics und Advanced Packaging einzuordnen.

👉 TOWER SEMI – Das TSMC im Bereich Optics? (Exklusiv im AktienPuls360)

Fabrinet

Fabrinet ist Fertigungs- und Integrationspartner für u.a. optische Produkte. Sie übernehmen die Koordination von Prozessdesign, Supply-Chain-Management, Fertigung, Advanced Packaging, Integration, Endmontage und Test. Also eher ein operativer Produktionspartner vieler Optikprogramme.

Layer 6 | Switch Systeme

Hier wird aus einzelnen optischen Komponenten ein echtes Datacenter-Netz. Switches bestimmen, wie Daten zwischen Servern, GPUs, Racks und Clustern fließen. Also wie es um Netzwerkdurchsatz, Latenz und Energieeffizienz steht.

NVIDIA

NVIDIA vermarktet Spectrum-X Ethernet Photonics explizit als co-packaged-optics-basierte Switch-Plattform für große generative KI-Workloads.

Broadcom

Broadcom hat seine CPO-Strategie und 200G-Technologie bereits vor 2026 klar positioniert und auf OFC 2026 erneut End-to-End-Lösungen für AI-Infrastruktur hervorgehoben.

Marvell

Marvell taucht hier erneut auf, weil das Unternehmen neben optischen Bausteinen auch Switch- und Konnektivitätslösungen für KI-Netze anbietet. Deswegen ist sie auch weiterhin im langfristigen Depot.

Cisco

Layer 7 | OEMs & Integratoren

Dieser Layer umfasst Unternehmen, die Netzwerk- und Rechenzentrumsbausteine zu kompletten Plattformen, Racks oder betriebsfähigen Lösungen integrieren.

OEMs und Integratoren bündeln Switches, Server, Kabel, Optik, Software und Management in eine einsatzfähige Infrastruktur, denn Hyperscaler und Co. kaufen nicht einzelne Laser ein, sondern ganze Cluster und Fabrics.

Arista

Nimmt Juniper immer mehr Marktanteile ab – konkurriert aber u.a. auch mit NVIDIA.

Dell

Dell ist OEM für KI-Infrastruktur. Sie führen der Server, Storage und Networking zu kompletten Plattformen zusammen. Profitieren derzeit von den Betrugsvorwürfen ggü. Super Micro.

Layer 8 | Hyperscaler

Hier die großen Betreiber von Cloud- und KI-Rechenzentren, die die gesamte vorgelagerte Lieferkette am Ende in Nachfrage übersetzen. Hyperscaler sind das Ende der Kette, aber oft der eigentliche Taktgeber. Sie definieren Bandbreitenbedarf, Topologien, Stückzahlen und Zeitpläne. Wenn Microsoft, Google, Amazon, Meta oder Oracle ihre KI-Infrastruktur ausbauen, zieht das durch fast alle vorgelagerten Layer.

Viel Erfolg wünscht Dir Valentin

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