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Der chinesische Technologiekonzern Huawei hat auf einer Konferenz in Shanghai eine neue Halbleiterarchitektur mit dem Namen LogicFolding vorgestellt. Sie soll erstmals in Kirin-Smartphone-Chips eingesetzt werden, die im Herbst 2026 erscheinen sollen. Nach Angaben des Unternehmens sollen dadurch interne Leitungswege in Chips verkürzt und die Leistung verbessert werden. Bis 2031 will Huawei mit seiner neuen Chip-Architektur sogar einen bisher unerreichten Transistorabstand von 1,4 Nanometern bei Chips ermöglichen.
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6 Kommentare
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