INTEL holt weiteren Topmanager an Bord – Ex-SK-Hynix-CEO kommt

• Intel Corp. – WKN: 855681 – ISIN: US4581401001 – Kurs: 133,990 $ (Nasdaq)
• SK Hynix (GDR) – WKN: A1JWRE – ISIN: US78392B1070 – Kurs: 1.590,000 € (L&S)

Mit der Verpflichtung von Seok-Hee Lee als Executive Vice President für Advanced Packaging und Systemintegration stärkt der US-Chiphersteller einen Bereich, der im Wettlauf um KI-Rechenzentren und Hochleistungsrechner zunehmend an Bedeutung gewinnt.

Lee wird künftig direkt an Konzernchef Lip-Bu Tan berichten und sämtliche Aktivitäten rund um Advanced Packaging, Systemintegration, Backend-Technologien sowie die zugehörige Fertigung verantworten. Die Ernennung ist Teil einer umfassenderen Neuausrichtung von Intel Foundry, mit der der Konzern seine Wettbewerbsfähigkeit gegenüber Auftragsfertigern wie TSMC und Samsung weiter ausbauen will.

Packaging wird zum wichtigen Differenzierungsmerkmal

Während sich die Halbleiterindustrie über Jahre vor allem auf immer kleinere Fertigungsstrukturen konzentrierte, rückt inzwischen die intelligente Verbindung unterschiedlicher Chips in den Mittelpunkt. Gerade bei KI-Systemen entscheidet zunehmend die Fähigkeit, Prozessoren, Speicher und Netzwerkkomponenten effizient miteinander zu kombinieren.

Intel reagiert auf diese Entwicklung und etabliert Advanced Packaging als eigenständigen Geschäftsbereich mit eigener Führungsstruktur. Konzernchef Lip-Bu Tan bezeichnete Packaging und Systemintegration als zentrale Fähigkeiten für die nächste Generation von Computersystemen. „Advanced Packaging und Systemintegration werden zu den entscheidenden Fähigkeiten für Computersysteme der nächsten Generation“, erklärte Tan. Lee bringe umfassende Erfahrung im Aufbau komplexer Technologie- und Fertigungsorganisationen mit und verfüge über einen nachgewiesenen Leistungsausweis bei der operativen Umsetzung anspruchsvoller Projekte.

Auf der Plattform X unterstrich Tan die Bedeutung der Personalie noch deutlicher. Er freue sich außerordentlich, seinen langjährigen Freund wieder bei Intel begrüßen zu können. Lee sei ein „hoch angesehener Experte für Halbleiter-Prozessintegration“ und ein erfolgreicher CEO, der bereits in früheren Jahren mehr als ein Jahrzehnt bei Intel tätig gewesen sei. „Advanced Packaging und Systemintegration sind zunehmend kritische Bereiche für Intel Foundry und für die Zukunft des Computings“, schrieb Tan. Lee werde Intel dabei unterstützen, den Hochlauf der neuen EMIB-T- und HBI-Technologien zu beschleunigen.

Quelle: X

Besonders wichtig dürfte Lees Erfahrung für die Kommerzialisierung dieser Packaging-Technologien werden. Intel plant, die Verfahren in den kommenden Jahren für Kunden und Partner in die Großserienfertigung zu überführen. Ziel ist es, unterschiedliche Halbleiterkomponenten auf Systemebene enger miteinander zu verbinden und dadurch leistungsfähigere sowie energieeffizientere Rechenplattformen zu ermöglichen.

Rückkehr eines Branchenveteranen

Lee wechselt von dem Batteriezellenhersteller SK On zu Intel, wo er zuletzt als Präsident und CEO tätig war. Zuvor leitete er den Speicherchipkonzern SK hynix. Der Manager kennt Intel bereits aus früheren Stationen und bringt zudem akademische Forschungserfahrung mit.

Der neue Foundry-Manager sieht Intel in einer günstigen Ausgangsposition. Die Nachfrage nach Systemintegration nehme im Zuge des KI-Booms und wachsender Anforderungen an Hochleistungsrechner deutlich zu. „Intel ist einzigartig positioniert, um eine Führungsrolle im Bereich Advanced Packaging einzunehmen, da die Nachfrage nach Systemintegration in KI- und HPC-Anwendungen rasant steigt“, erklärte Lee. Er freue sich darauf, zu Intel zurückzukehren und die technologische Führungsposition des Unternehmens weiter auszubauen.

Parallel zur Ernennung Lees bleibt Naga Chandrasekaran als Executive Vice President für die Frontend-Entwicklung und die Frontend-Fertigung verantwortlich. Er wird weiterhin direkt an CEO Lip-Bu Tan berichten und den Hochlauf der Fertigungstechnologien Intel 18A, Intel 14A sowie künftiger Prozessgenerationen steuern.

Darüber hinaus verantwortet Chandrasekaran weiterhin die Design-Enabling-Organisation sowie kundennahe Geschäfts- und Enablement-Funktionen. Mit der Aufteilung der Verantwortlichkeiten verfolgt Intel das Ziel, Technologieentwicklung und Produktion effizienter zu skalieren und Kunden mehr Planungssicherheit bei zukünftigen Projekten zu bieten. Im Zuge der Neuorganisation gab Intel zudem bekannt, dass Executive Vice President Navid Shahriari nach 37 Jahren im Unternehmen in den Ruhestand gehen wird.

Fazit: Intel erfindet sich in Rekordgeschwindigkeit neu. Eine neue starke Personalie soll den Umbau noch schneller voranbringen. Hier läuft derzeit einiges in die richtige Richtung

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