Elmos Semiconductor und der südkoreanische Auftragsfertiger SK keyfoundry weiten ihre seit 18 Jahren bestehende Partnerschaft auf eine feinere Prozesstechnologie aus. Ein neuer Vertrag sichert Elmos Produktionskapazitäten bis 2037.
SUSS MicroTec geht eine Zusammenarbeit mit Manz Asia ein, um Inkjet-Beschichtungstechnologien für Advanced Packaging weiterzuentwickeln. Der Markt für solche Anlagen soll bis 2030 auf mehr als 800 Millionen US-Dollar wachsen.
Der Halbleiter- und Infrastruktursoftwarekonzern Broadcom zahlt im September eine Quartalsdividende von 0,65 US-Dollar je Aktie. Die Finanzergebnisse für das dritte Quartal wurden am selben Tag bekannt gegeben.
Advanced Micro Devices hat vier Tranchen vorrangiger Anleihen begeben und dabei insgesamt 4,75 Milliarden US-Dollar eingesammelt. Die Laufzeiten reichen bis 2036, der Verwendungszweck bleibt offen.
