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Startseite»News»Aktien-News»SUSS MicroTec und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Lösungen für Halbleiterfertigung
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SUSS MicroTec und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Lösungen für Halbleiterfertigung

Aktien MediaVon Aktien Mediavor 58 MinutenKeine Kommentare8.9k Aufrufe
SUSS MicroTec und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Lösungen für Halbleiterfertigung
Illustration: Branche Börse, nicht die Anlagen oder Geschäftsräume des Unternehmens. New York - Docks-New York Harbor - NARA - 68146200 ed2 — Unknown authorUnknown author, Public domain, via Wikimedia Commons.
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Beschichtungen in der Halbleiterfertigung werden aufwendiger. Advanced Packaging verlangt gleichmäßige Materialaufträge auf immer komplexeren dreidimensionalen Strukturen – eine Aufgabe, bei der herkömmliche Coating-Verfahren an ihre Grenzen stoßen.

SUSS MicroTec SE

WKN A1K023 · ISIN DE000A1K0235

Chart: XETRA, 3 Monate · Kursangabe im Text: Schlusskurs vom 3. September 2026

SUSS MicroTec und Manz Asia wollen Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung gemeinsam entwickeln. Die Kooperation verbindet die Prozesskompetenz von SUSS mit der Inkjet-Expertise und der Marktstellung von Manz Asia im Bereich des Panel-Packaging auf Wafer-Substratgröße. Aktionäre erhalten damit einen Hinweis, wohin SUSS das Coating-Geschäft langfristig ausrichten will: weg von klassischen Verfahren, hin zu einem Segment, das nach eigenen Marktanalysen bis 2030 mehr als 800 Millionen US-Dollar jährlich umfassen könnte.

Inkjet gilt gegenüber älteren Beschichtungsverfahren als materialschonender und kosteneffizienter. Die Technologie lässt sich außerdem besser auf unebene Oberflächen anpassen, was sie für das Panel-Packaging besonders interessant macht. Dieses Segment verspricht in der nächsten Generation der Halbleiterproduktion höheren Durchsatz bei wachsender Packagekomplexität.

Manz Asia bringt neben der Inkjet-Technologie eine etablierte Position in diesem Ökosystem mit. SUSS steuert globale Kundenbeziehungen und Halbleiterprozess-Know-how bei. Ziel ist es, neue Inkjet-Lösungen schneller zur Marktreife zu bringen.

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SUSS-Chef Burkhardt Frick ordnete die Kooperation in die sogenannte Ambition-2030-Strategie des Unternehmens ein. Wann erste gemeinsame Produkte verfügbar sein sollen, ließ die Mitteilung offen.

Die SUSS-Aktie schloss am Tag der Mitteilung bei 68,25 Euro und damit nahezu unverändert gegenüber dem Vortag.

Wie rasch die beiden Partner den Schritt von der Prozessentwicklung zur industriellen Fertigung schaffen, wird darüber entscheiden, ob der adressierbare Markt auch tatsächlich in Umsatz mündet.

Dieser Beitrag ist eine journalistische Einordnung und keine Anlageberatung. Er stellt keine Aufforderung zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren dar.

Advanced Packaging Coating Halbleiter Inkjet-Technologie Manz Asia SUSS MicroTec
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